中国半导体封装展IC Packaging Show in Show

展会详情

所属行业: 半导体

主办单位: 中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会

展会数据

展会规模: 26000平方米

专业观众: 30000人

参展企业: 415家

举办周期: 1年1届

展会介绍

中国半导体封装展 (IC Packaging Show in Show) 是在NEPCON China展会同期现场以“半导体封测设备展示”+“半导体封装大会” +“OSAT买家团”的形式精彩呈现。

中国半导体封装展(IC Packaging Show in Show) 展会将联合行业权威协会、知名媒体、咨询机构举办半导体封装大会，会议预计将有超20场主题分享，覆盖SiP及先进封装&第三代半导体器件封装行业超势、工艺问题、技术路线、商业化进程等。预计将超过600位来自封测厂、IC设计、探索先进封装工艺的EMS厂、半导体封测设备及材料供应商等听众莅临交流、学习。

中国半导体封装展(IC Packaging Show in Show) 展会现场将邀约各环节的领先设备供应商搭建SiP系统级封装产线，现场逐个讲解设备情况并结合可视化的生产演示。为观众带来“沉浸式”的产线布局与工艺，同时会有专业技术团队全程带领观众参观和讲解，为产业链提供创新解决方案.

展品范围

覆盖SiP及先进封装、第三代半导体器件封装行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等