1.传英特尔将推迟向台积电订购3nm芯片
据报道，英特尔将推迟向台积电下3nm芯片订单至2024年第四季度。业内人士表示，近年来，英特尔的制造工艺和PC平台蓝图频繁修改，产品上市延迟严重打乱了供应链的产销计划。对此，英特尔和台积电都没有立即回复置评请求。
2.高通官宣围绕其供应链芯片开展付费云服务
高通周二表示，其将推出一项付费云软件服务，以帮助使用其芯片的公司在供应链中监控商品。这项新服务被称为Qualcomm Aware。基于与高通芯片合作的这些芯片被用于集装箱、托盘、包裹和供应链的其他部分追踪设备，以帮助企业跟踪他们的货物和材料位置。
3.Fortinet推出新一代自研安全芯片
Fortinet近日宣布推出新一代自研安全芯FortiSP5。据介绍，与传统CPU和网络 ASIC相比，FortiSP5具有低成本、低功耗等优势。
4.多家芯片设计厂商获得急单
据报道，近期瑞昱、盛群、联咏等多家IC设计厂商已获得急单；导线架厂长科也表示，消费电子已调整了六个季度，目前已有急单出现。此外，封测大厂京元电表示，Wafer bank（客户寄放库存）在逐步释出，库存天数出现下降的趋势。不过，也有业内人士认为，急单需求确实为产业注入一丝暖意，但急单毕竟是急单，并不代表长期订单承诺，现在还不到迎来全面复苏的时刻，今年趋势上可能会是逐季、温和向好。
5.三星电子将为美国安霸生产自动驾驶芯片
三星电子公司周二表示，将为美国芯片设计公司安霸（Ambarella）生产先进的汽车芯片。三星电子将利用其5纳米（nm）工艺技术，为安霸生产其汽车AI中心域控制器CV3-AD685。三星电子表示，安霸的CV3-AD685系统级芯片（SoC）被用于作为自动驾驶汽车大脑的高级驾驶辅助系统（Advanced Driver Assistance Systems）。
6.工信部总工程师田玉龙：将进一步加强新能源汽车政策供给
工信部总工程师田玉龙表示，将进一步加强新能源汽车政策供给，优化发展环境，编制好汽车产业绿色发展路线图，保障好关键原材料和零部件的供应，加快制定动力电池回收利用管理办法，健全回收利用体系。“我们将研究明确新能源汽车后续支持政策，深入推进换电模式应用和燃料电池汽车示范，发挥龙头企业和国家制造业创新中心作用，加快新体系电池、车规级芯片、车用操作系统等技术攻关和产业化，为产业发展添薪续力。”
*本文转载系百度，如有疑问联系我们
上一篇
