5.韩国政府预测汽车芯片荒明年下半年缓解 韩联社12月27日报道，韩国副总理兼企划财政部长官洪楠基表示，预计车用半导体缺货问题将于明年下半年得到缓解，政府将保障有关物品快速通关，并将于明年3月公布发展车用半导体的国家路线图。

作为新能源汽车崛起元年，2021年给了市场太多的惊喜。而随着新能源汽车持续保持高景气态势，使得市场对于2022年的行业发展，也给予了更为乐观的判断。 据中金预测，依托于行业需求的稳定增长，新能源渗透率快速提升、智能化加速推进，2022年将成为新能源汽车产业变革的重要节点。

参考消息网12月27日报道 日本《日本时报》网站近日报道称，英特尔公司将斥资71亿美元在马来西亚兴建新的芯片封装厂。这是一笔巨额投资，意在增加其全球覆盖率，解决预计将持续到2023年的全球严重芯片短缺问题。 英特尔首席执行官帕特·格尔辛格告诉记者：公司将拨款300多亿林吉特专项用于扩大公司在马来西亚的生产能力。他说其中部分款项将用于兴建一个新的封装厂，新工厂将于2024年投产。

​1.Intel芯片厂产能将提升30% 五年后首发18A工艺及下代EUV光刻机 今年3月份Intel新任CEO基辛格宣布了全新的IDM 2.0战略，此后Intel开始了大规模的工厂扩建计划，在美国、欧洲、亚洲等地区都会建晶圆制造及封测工厂，未来五年内产能提升30%，而且新工艺频发。 今年9月份，Intel已经在亚利桑那州动工建设新的晶圆厂，投资高达200亿美元，两座工厂分别会命名为Fab 52、Fab 62，并首次透露这些工厂将会在2024年量产20A工艺——这与之前预期的不同，原本以为会量产的是Intel 4这样的下两代工艺。 在欧洲，Intel之前宣布了未来十年内有望投资1000亿美元的庞大计划，目前除了扩建爱尔兰的晶圆厂之外，还有望在德国建设新的晶圆厂，在意大利建设新的封测厂，只不过现在还没有正式公布，要到明年初才能决定。 前不久Intel还宣布在马来西亚投资71亿美元扩建封测厂，这里是Intel的芯片封测基地。 业界估计，Intel此番大举扩张，预计在5年内，也就是2026年的时候产能将增长30%以上，有望追赶台积电。

自2020年底，全球缺芯潮一直持续至今，全球有超过169个行业受到缺芯的波及，尤其是汽车行业，被迫选择通过减产的方式缓解缺芯的压力。 目前，全球芯片代工巨头都在积极扩大芯片产能，如台积电，已经在全球多个地区建立工厂，以缓解行业缺芯的压力。

所周知，我国在芯片领域一直存在短板，由于缺少制造芯片必须用到的光刻机，我国始终没能突破精密芯片的瓶颈。如今，国外芯片制造技术已经从原来的180nm提升到了5nm，并且还发展出了3nm的技术。其实，在这种发展状况下，硅芯片已经逼近材料的物理极限，继续在硅芯片领域投入精力，可发掘的潜力十分有限。因此，寻找一种可以替代硅芯片的材料，成为未来芯片发展的一个重要突破口。