​1.美光、京瓷和三星在日本芯片厂投资数十亿美元 美光科技、京瓷和三星电子已承诺斥资数十亿美元在日本建造和扩建芯片工厂，而富士将斥资1.1亿美元在中国台湾建造工厂。美光表示，日本在汽车、医疗设备、数据中心和5G基础设施等关键行业使用的DRAM中，约有三分之一来自美光。

​1.日媒：日本首相岸田文雄将与台积电等全球芯片公司高管会谈 据日媒报道，日本首相岸田文雄最快5月18日将与台积电、IBM、美光科技等全球芯片公司的高管会谈。报道称，岸田文雄将呼吁这些企业进行投资并与日本公司合作。英特尔、应用材料、三星电子和比利时imec的高管也将出席。知情人士称，英特尔正在考虑在日本设立研发中心。

1.分析师称今年全球芯片市场将下滑20% 据报道，Future Horizons分析师马尔科姆·佩恩对2023年全球芯片市场的展望略有缓和，将预测上调至20%。他此前预测下降22%。

​1.外媒爆美政府在涉华芯片问题上对韩施压，韩驻美使馆称“不知情” 【环球网报道】英国《金融时报》此前爆料，美国要求韩方敦促其国内芯片商，如果中国禁止美国存储芯片制造商美光在华销售，就不要填补美光留下的市场缺口。韩联社24日报道称，韩国驻美国大使馆相关人士称，对上述媒体消息“不知情”。 韩联社报道还提到，对于上述爆料，一些分析人士质疑韩国企业是否能够填补美光的空白，因为美国政府已经用《芯片与科学法案》中的条款限制了韩国企业在中国增加产能。 另据路透社报道，对于《金融时报》的报道，美国白宫没有直接发表评论，但补充声称，拜登和尹锡悦政府已经致力于在对半导体行业的投资、确保关键技术，解决所谓“经济胁迫”问题方面展开协调。 中国网络安全审查办公室3月底发布通知，宣布对美光公司在华销售的产品实施网络安全审查。英国《金融时报》23日爆料，美国要求韩方敦促其国内芯片商，如果中国禁止存储芯片制造商美光在华销售，就不要填补美光留下的市场缺口。 《金融时报》援引消息人士的话称，如果美光因调查被禁止在中国销售，华盛顿要求首尔方面敦促三星电子和SK海力士不要增加对中国的芯片销售。路透社特意提到，在美国提出这一要求时，韩国总统即将开始访美。 对美光公司实施网络安全审查是中国首次针对一家美国半导体公司采取行动。此前，不少外媒在报道时认为，中国对美国芯片制造商美光进行审查，主要是为了对美国遏制中国半导体技术发展进行回应。网络安全审查，这是中国网信办拥有的一项日常工作权限。外交部发言人也回应表示，中国有关部门依法依规对影响或者可能影响国家安全的网络产品进行网络安全审查，是一种正常的监管措施。对于所有的企业来说，不管是中国企业还是美国企业，还是其他国家的企业，在中国经营首先要做到的是遵守中国的法律法规，只要能够守法合法经营，就没有什么可担心的。 除此之外，信息消费联盟理事长项立此前对《环球时报》记者表示，美光在中国销售的产品可能存在安全问题，比如被操纵、数据泄露，以及其他法律法规禁止的行为。中国政府完全有权力进行监管、审查，确认这些产品是否合乎中国的安全要求。项立刚认为，以前，中国市场对美光的依赖性较高，很多芯片由美光供应。但是近年来，由于美国对中国高科技企业实施制裁，美光等制造商对中国的供应出现问题；同时，长江存储等中国企业也成长起来，中国对美光的依赖程度大大降低，许多器件基本可以实现自给自足。 韩国总统尹锡悦从4月24日起对美国进行为期七天的国事访问。这是韩国总统时隔12年后再次对美国进行国事访问。据韩媒报道，尹锡悦为了“打动美国的心”煞费苦心，准备在美国国会演讲时使用英文，为此尹锡悦每天背英文稿到深夜。在其访美之前，尹锡悦还频频发表刺激俄罗斯与中国的言论，引发俄罗斯和中国对韩方的强烈反应。韩国国内也担忧，尹锡悦这种对美国“一边倒”外交将让半岛局势危机四伏，韩国可能成为“美国攻击别国的子弹”。韩国《东亚日报》称，尹锡悦外交站上“新冷战的试验台”。

1.ChatGPT刺激对芯片需求，订单激增显示全球AI芯片竞赛升温 根据瑞银集团的一项研究，自2022年11月推出以来，ChatGPT已有上亿人使用，成为历史上增长最快的消费者应用程序。日本芯片测试设备供应商Advantest联合首席战略官Yasuo Mihashi表示，开发强大的计算集群和下一代AI训练系统的全球竞赛正在促使芯片制造商购买更多该企业的芯片测试工具。当下，消费电子产品需求低迷。但根据彭博汇编数据，AI激增正在推动英伟达和AMD的订单增加，这两家公司提供关键的人工智能训练芯片，并依赖Advantest作为其主要测试工具供应商。

​1.供应链消息称台积电将如期在2025年上线2nm工艺 2026年推出N2P 4月8日消息，根据供应链消息，台积电将如期在2025年上线2nm生产工艺。消息还表示，台积电计划在2026年推出N2P工艺。 供应链消息称台积电的2nm工艺布局如期推进，2025年下半年在新竹市宝山乡进入量产。在2nm工艺量产1年之后，台积电将推出采用背面供电网络（BSPDN）技术的N2P工艺。 2nm芯片是台积电的一个重大节点，该工艺将会采用纳米片晶体管（Nanosheet），取代鳍式场效应晶体管（FinFET），这意味着台积电工艺正式进入GAA晶体管时代。其中，2nm芯片相较于3nm芯片，在相同功耗下，速度快10~15%。在相同速度下，功耗降低25~30%。