1.苹果将斥资 10 亿欧元扩建德国慕尼黑芯片设计中心 苹果公司宣布，将在未来六年内向德国工程团队追加10亿欧元投资，这是其在慕尼黑市中心的芯片设计中心扩张的一部分。 投资将用于建造一个新的研究设施，旨在加强苹果公司的研发团队之间的合作和创新。苹果公司的硬件技术高级副总裁Johny Srouji表示，欧洲芯片设计中心的扩建将使2000多名工程师更加紧密地合作，在定制芯片设计、电源管理芯片和未来的无线技术等领域实现突破性创新。此前，苹果公司已经在2021年开始向慕尼黑的欧洲芯片设计中心投资10亿欧元。 苹果公司表示，过去五年里，它已经与800多家德国公司合作，支持在整个国家创造就业、社区发展和劳动力机会，总计投资超过180亿欧元。

​1.韩国1月芯片库存创近27年最大增幅，韩财长发出警告 韩国统计厅数据显示，韩国1月份半导体库存环比激增28%，创近27年来最大增幅，突显出科技行业长期低迷拖累该国经济增长。韩国财长秋庆镐周四警告称，除非芯片销售出现反弹，否则韩国的出口低迷将持续下去。

1. 移远通信：芯片供应紧张情况有所缓解，未来物料价格变动还要看市场走向 移远通信近期接受机构调研时表示，芯片价格未见明显大幅波动，个别型号的芯片还在涨价。总体上来看，芯片供应紧张情况是有所缓解的，未来物料价格变动还是要看市场走向。毛利率不光受芯片价格的影响，丰富产品类型、改善产品结构、注入新业务活力，都会对毛利率带来积极的影响。

​1.半导体渠道商：库存降低速度慢于预期 2 月 27 日消息，据台湾地区经济日报报道，半导体库存问题不仅 IC 设计厂商需要面对，下游 IC 渠道商为顾及长期合作关系，也常要与芯片原厂“共渡难关”。即便目前陆续传出部分芯片有小量急单需求，有 IC 渠道厂商坦言，目前库存去化速度还是比原本估计慢。 IC 渠道厂商分析，市场目前的短单是否是昙花一现，通货膨胀、美联储加息状况、俄乌冲突以及国内是否会有报复性买盘需求等是观察重点。 不具名的 IC 渠道厂商透露，目前库存去化状况不如预期，假设原本估计的库存去化速度是进 0.5 个月的货，配合销 1 个月的货，就可以逐步降低 0.5 个月的库存；但现在实际的状况却是要进 0.6 从国际数据公司（IDC）报告中得知，受库存调整及需求疲软影响，IDC 预计今年第一季度全球半导体营收同比减少 13.8%，直至第四季度才有望转为正增长，全年总营收将衰退 5.3%。

1. IC设计需求回补，晶圆代工厂Q2跌势有望收敛 据半导体业者表示，全球景气回复仍需要一段时间，但近期已有部分大厂的客户订单出现回补迹象。晶圆代工厂在IC设计客户需求回升与祭出价格折让策略刺激投片的情况下，第二季度跌势可望收敛。首季进入产业利用率与业绩谷底的晶圆代工厂，近日也意外接到多家客户急单，如先前削减台积电订单的英伟达，也因中国AI芯片需求劲扬，重新加大下单力道。