1.Intel芯片厂产能将提升30% 五年后首发18A工艺及下代EUV光刻机
今年3月份Intel新任CEO基辛格宣布了全新的IDM 2.0战略，此后Intel开始了大规模的工厂扩建计划，在美国、欧洲、亚洲等地区都会建晶圆制造及封测工厂，未来五年内产能提升30%，而且新工艺频发。
今年9月份，Intel已经在亚利桑那州动工建设新的晶圆厂，投资高达200亿美元，两座工厂分别会命名为Fab 52、Fab 62，并首次透露这些工厂将会在2024年量产20A工艺——这与之前预期的不同，原本以为会量产的是Intel 4这样的下两代工艺。
在欧洲，Intel之前宣布了未来十年内有望投资1000亿美元的庞大计划，目前除了扩建爱尔兰的晶圆厂之外，还有望在德国建设新的晶圆厂，在意大利建设新的封测厂，只不过现在还没有正式公布，要到明年初才能决定。
前不久Intel还宣布在马来西亚投资71亿美元扩建封测厂，这里是Intel的芯片封测基地。
业界估计，Intel此番大举扩张，预计在5年内，也就是2026年的时候产能将增长30%以上，有望追赶台积电。
2.日本大力支持芯片行业 投资规模达 10 万亿
近日日本政府宣布在补充预算案中提供 68 亿美元投资，支持日本尖端芯片生产企业的发展，并在未来十年投资 10 万亿日元（约 880 亿美元）以重振日本芯片制造产业。
3.机构预计芯片短缺已导致全球汽车减产1127万辆 北美减产最多
12月27日消息，据国外媒体报道，今年年初开始的全球性汽车芯片短缺，影响到了众多厂商，通用、福特、现代、丰田等汽车大厂都受到了影响，旗下的多座工厂不同程度的停产，丰田在8月份曾宣布，他们在日本14座工厂28条生产线中的27条，在8月份和9月份将因为芯片短缺而不同程度的停产。
4.台积电 3nm 芯片来了,预计明年年底开始生产
据DigiTimes 引用的业内消息,台积电计划在 2022 年第四季度开始商业化生产基于 3nm 工艺的芯片。 苹果预计将在 2023 年发布搭载第一批台积电 3nm 芯片的设备
5. 百度首次在“元宇宙”希壤开会，计划5年内培养500万AI人才
2021百度Create大会（AI开发者大会）主论坛正式开启，这是国内首次在元宇宙中举办大型科技峰会。百度将发布元宇宙产品“希壤”，并尝试在“希壤”举办该会议。百度表示，未来5年，百度将围绕包括自动驾驶、机器翻译、生物计算、深度学习框架、数字城市运营、知识管理、AI芯片、个人智能助手在内的八大关键技术，为社会培养500万AI人才。
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