与台积电竞争?英特尔斥资71亿美元在马来西亚建芯片厂

  • 时间:2021-12-27
  • 作者:创芯时代
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参考消息网12月27日报道 日本《日本时报》网站近日报道称,英特尔公司将斥资71亿美元在马来西亚兴建新的芯片封装厂。这是一笔巨额投资,意在增加其全球覆盖率,解决预计将持续到2023年的全球严重芯片短缺问题。


英特尔首席执行官帕特·格尔辛格告诉记者:公司将拨款300多亿林吉特专项用于扩大公司在马来西亚的生产能力。他说其中部分款项将用于兴建一个新的封装厂,新工厂将于2024年投产。


这个项目标志着公司对马来西亚的大手笔投资。马来西亚正在成为全球半导体检测和组装中心。这家美国芯片制造商打算提高在马来西亚的生产能力,建设庞大的企业群,服务于整个亚洲的各个行业,从汽车到电子产品。



报道称,这是这家公司全球扩张的一部分,与此同时格尔辛格采取措施,止住一定程度上因技术升级失误而导致的全球份额损失和客户流失。2月,格尔辛格接管美国这家最大的芯片制造商,他获得授权,要从亚洲巨头手中夺回产业领导地位,比如台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)。他说英特尔公司将制定明年在美国和欧洲的扩张计划。


与此同时,由于多年来全球产业投资不足,加上新冠疫情时期对计算设备的需求暴涨,因此造成了各个行业所需的半导体供应短缺。格尔辛格说疫情期间芯片需求增加了20%,预计芯片短缺将持续到2023年。


格尔辛格近期在中国台湾和马来西亚参加会谈,突显了亚洲制造业对其扭转局面的计划多么重要。据了解日程安排的知情者说,此次行程包括与台积电领导人会晤的计划。


英特尔既需要台积电的先进制造服务,也计划与这家公司在所谓的代工厂领域展开竞争,对这位首席执行官来说也是一个棘手的平衡之举。除了马来西亚,英特尔公司还在中国大连有一家工厂。


这是格尔辛格接管英特尔首席执行官以来的首次亚洲之行,同时他也在游说美国政府把芯片业的拨款仅拨给国内芯片制造商。他提出,海外制造商,如台积电和三星电子有限公司也计划在美国建工厂,它们不应借助《芯片法》获得拨款。《芯片法》正在设法获得批准。格尔辛格提出,在各种计划中,把先进制造业集中在亚洲,这是一个战略风险。


仅马来西亚就占世界芯片检测和封装市场的13%,这是汽车、手机及其他装置使用的半导体生产的重要环节。而槟榔屿已成为马来西亚电气与电子产品中心。2020年,该行业雇用了50多万人。


马来西亚贸易部长阿兹明·阿里告诉记者:英特尔公司在马来西亚扩建工厂,此举将为公司创造4000多个就业机会,并为马来西亚当地人创造5000多个建筑岗位。阿兹明说上半年国家批准了用于电气和电子产品部门的470亿林吉特投资——主要是外资,而一年前同期仅为50亿林吉特。


与世界上其他制造业中心一样,疫情扰乱了供应链与生产链,抑制了基本需求。马来西亚现在热衷于继续吸引大公司的投资与就业机会,从而提高技术等级,确保本国经济繁荣。



*本文转载自百度资讯

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