手机芯片作为一部手机最关键的零部件之一，其作用不言而喻。目前手机处理器主要以华为麒麟、苹果A系列、高通骁龙、连发科、三星猎狐座以及紫光展锐的虎贲，同时具备手机终端制造和芯片研发能力的只有海思和三星，而高通和联发科则仅提供解决方案，没有终端。苹果芯片自主设计，委托生产仅供自用。三星的芯片除用于自家的高端手机之外只有魅族采用。而多年来麒麟海思处理器都应用在华为的明星机型上。
然而，自美国对华为制裁以来，华为麒麟9000系列处理器或将成为海思系列处理器的绝唱，从而导致手机销量也一落千丈。由于没有自主研发、生产芯片的能力，手机缺芯一直以来都是国产手机厂家的痛，高通骁龙属于通用处理器，国产很多品牌均搭载骁龙处理器，高通几乎垄断了整个安卓手机市场，国产手机厂家始终处于弱势一方，即使高通芯片因功耗、发热等问题频频翻车，手机厂家也只能叫苦不迭还得接着使用，且不断被高通收割利益。
高通：谁在我基础上研发，封杀谁
为了摆脱对高通等企业芯片的依赖，国产手机厂家纷纷选择了自主研发芯片。虽然自研芯片人力、物力、财力等成本投入巨大，但是国产厂家还是不断向自主研发迈进，小米和vivo今年纷纷推出了自研用于进行图像信号处理ISP芯片，为后续推出Soc芯片积累经验。
虽然国产厂家自研芯片在努力摆脱对高通的依赖，但并没那么简单。国内厂家进行的ISP芯片自主研发，需基于高通框架上进行开发。手机厂家自研芯片无疑触及到了高通的技术核心，为了维护自身的利益，高通出手了。
在这个月举办骁龙技术峰会上，高通负责人公开表示，手机厂家在高通架构基础上推出自研ISP芯片，高通公司将尽快研发出新技术，让这类ISP芯片失去作用。高通果断出手，直接将国内企图自研ISP芯片从根本上进行封杀。
高通凭借技术领先十分强势
在芯片领域，高通很多关键技术都处于全球领先地位。要想从根本上摆脱对高通依赖，就要走完全自研道路，此次峰会高通的强硬表态，无疑是对手机厂商的警告，肯定会引起业内的高度重视。如果Soc芯片被高通限制，可能就会出现华为类似的遭遇。
面对众多国产厂家纷纷推出自研芯片所带来的威胁，高通靠着技术领先毫不妥协的发出了警告，态度强势。现阶段众多厂家无法摆脱对高通的依赖，无论是ISP框架还是Soc芯片包括通信基带，高通还是手机厂家绕不开的选择，这是高通敢于如此强势的原因。
目前，除华为使用自主研发的海思麒麟处理器之外，众多国产手机厂商没有自主芯片，只能选择依靠高通。
高通的“内忧外患”
虽然高通十分强势对各大厂家进行了打压，但是高通也暴露出了不少问题。依仗着各大厂家除高通之外没有更好选择，骁龙处理器采取挤牙膏式升级，甚至出现功耗翻车，发热严重等问题，手机厂商只能叫苦不迭，而且要面对消费者对产品质量的质疑。
当各大手机厂家开始进行自研ISP芯片，另外，近年来联发科芯片强势崛起，手机厂商也尝试采用联发科芯片。对此，高通一方面对各大厂家进行技术封锁，另一方面开始对骁龙芯片质量进行提升，据传在三星4纳米代工功耗控制效果较差，高通将订单交由台积电进行代工，以求实现对功耗控制。
中国“芯”还有一段路要走
合作能否实现共赢局面，决定权掌握在有话语权的一方，处于不平等地位就没有公平可言。面对各大手机厂家自研芯片，高通可以通过直接有效的方式打压，各大厂家应该认真思考如何解决对高通的依赖。
虽然国内手机厂家都还没到研发AP芯片、基带芯片等的高度，但是，想摆脱高通技术上的依赖，走自研芯片这条路是不少国内手机生产厂家的唯一选择，如此必然会面对艰难险阻。手机Soc芯片自主研发不会一撮而就，值得庆幸的是，目前几大厂家纷纷启动芯片自主研发工作，一枝独秀不是春，百花齐放春满园，不能仅靠华为持续投入研发，国产品牌只有携手并进才能打开对芯片产业的封锁。
*本文转载自腾讯新闻
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