2022年，芯片缺口大，全线调涨
10家芯片原厂的最新市场动态
1.赛灵思：6/7系列缺货严重
目前，XILINX（赛灵思）6/7系列的物料缺货十分严重，此系列之前一直都是交由三星代工生产。但由于近期三星与赛灵思的合作洽谈出现矛盾，导致赛灵思此系列一直无法获得生产线产能，预计此系列的缺货情况将持续一段时间。
赛灵思的FPGA、CPLD产品需求大爆发，海外市场更是火爆，报价普遍从几十美金拉高至几百几千甚至上万美金。
2.ADI：12月1日起全系列产品调涨6%
近期，ADI的市场行情持续火热，产品价格也在不断上涨中，需求主要都集中在服务器类和汽车类产品。通用型号的产品由于上月原厂已有少量到货情况，故产品价格相对稳定。另外，ADI宣布从12月1日起，全系列涨价6%。据知情人透露，到2022年，ADI或将宣布新一轮涨价，涨幅预计在10%以上，预计届时市场将处于价格暴涨状态。目前ADI的需求明显增多，部分物料的交期已长达90周以上，后续价格也在看涨。
另外，ADI旗下品牌美信也会随总部要求宣布涨价，预计明年2、3月份发布涨价函，具体涨幅未知，美信现阶段通用型物料产品交期在26周左右，特殊料号产品交期基本在40周以上。
3.英飞凌：下订单需要提前至少一年
英飞凌方面，市场依然缺货严重，英飞凌的产品交期直至现在也没能得到缓解，主要集中在Mosfet和开关类芯片等，有代理商反馈说终端客户下订单需要提前至少一年。
目前，英飞凌MOS类产品基本都是分货的状态，低压MOS交期为42-52周，高压MOS交期落在36-52周，IGBT物料交期落在39-50周，汽车相关芯片交期落在45-52周。令人欣慰的是，虽然现阶段原厂交期漫长，但紧缺物料也已在陆续交货中。不过原厂近日也提到说，明年IGBT等汽车类芯片将会更加紧缺。
4.ST：高端产品及车规芯片缺口大
自从ST产品的价格回落以来，大部分现货商都在抛货，但这个月却出现小幅反弹。例如，STM8S003F3P6TR、STM32F103VCT6这两颗料价格出现小幅上升。值得注意的是，ST的刹车系统芯片市场价格近日一路飙涨，其他汽车类芯片也随之上涨，而且高端产品及车规芯片仍有较大缺口，交期仍旧很长。
另外，ST原厂预计在12月25日后重新调整产能，小型客户的订单有望列入生产计划，产能也会有所好转。原自有晶圆厂也已投入STM8S003、005、STM32GXXX系列的生产，但用台积电晶圆系列如STM32LXXX系列及车规级，明年上半年仍会紧缺。
5.瑞萨：明年1月全线调涨10%
瑞萨方面，近日宣布，2022年1月1日起全线产品价格调涨10%，此次调涨的产品就包括了瑞萨新收购的Dialog 产品。涨价原因主要是因为前端（晶圆）、后端、测试和封装以及原材料的产能限制，导致供应商大幅增加了成本。值得注意的是，部分大家电类老型号料号将停产，把产能转移至车规类IC 。
此外，瑞萨模拟芯片第四季的交期从原来的十几二十周延长到四五十周。
6.NXP：发布公告警示第一波缺货潮
近日，NXP原厂向客户发布警示公告，提醒客户Q4季度抓紧备货以迎接2022年Q1季度的缺货浪潮。就目前而言，MK系列的供应情况已出现较大缺口，大部分客户的订单排期已延到了2023年。MPU、MCU和时钟芯片的部分交期长达78周。KEAN系列从Q3季度开始就已经严重缺货，NXP给出的平均交期都在52周左右，还有部分物料甚至尚未有交期。
另外，NXP车规芯片在前段时间有所缓解，故很多客户都处于观望状态。但就目前看来，原厂实际到货数量并不如预期的多，针对一些短缺的车用芯片，原厂已实行分配制度，所有代理商的仓库库存量也需由原厂审批调配出货。
7.TI:预计明年1月缺货物料缓解
据消息称，TI预计将会在明年1月份有大量现货出厂，且此次出货量会显著高于10月份的出货量，所以部分物料缺货的情况将会得到缓解。同时，预计TI的市场价格到明年1月份也会趋向平稳趋势。
8.安森美：交期最长达80周
安森美自Q4季度以来，市场需求量开始大幅增加，主要体现在逻辑IC、Mosfet和图像传感器上。其中，74系列的逻辑IC 需求量有明显的增长。受产能限制，安森美目前的产品交期都在30-50周，部分产品交期甚至长达80周左右。
由于近期中高压MOS管的需求激增，导致市场价格一路上涨，加之目前许多工厂都将产能倾斜安排给车规类产品，导致低压MOS管目前几乎无货可交，部分交期都已经超过了50周。另外，近期有消息传出，安森美方面将再次调整订单窗口期，针对部分物料的订单将不能取消。由此可见，安森美的缺货状况将持续较长一段时间。
值得注意的是，由于新能源汽车智能驾驶的需求量不断爆发，安森美图像传感器也出现大面积缺货的情况，价格更是一涨再涨。NTD、NCP、NCV系列都很缺货，预计缺货情况将持续到明年的Q2季度。
10.东芝：明年1月将再涨价
TOSHIBA（东芝）近日宣布称，因原材料、物流和其他供应链的价格不断上涨，公司自盈利方面的压力越来越大，东芝电子自身已无法消化成本，故决定从2022年1月1日起正式涨价，具体涨价幅度尚未公布。
2022年，台积电、联电等晶圆代工厂或将全面调涨价格。
近年来，半导体行业下游应用市场需求旺盛，受半导体设备不足传导，晶圆代工厂产能持续供不应求，晶圆代工价格再度被引起关注。曾有晶圆代工业者指出，2022年上半年产能都已被客户预订一空，下半年逾九成产能也已卖完，订单能见度已看到2022年下半年。
据报道，2021年继台积电调涨2022年晶圆代工价格10-20%后，联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂已陆续通知客户将在2022年第一季再度调涨晶圆代工价格，估将续涨8%-10%，部分热门制程涨幅则超过1成，2022年晶圆代工价格或将全面调涨。
由于芯片短缺问题至今仍未得到有效缓解，保守估计将延续到2023年之后。目前超过半数晶圆代工厂客户选择签订2-3年长约，而且客户不仅没有议价的空间，更不敢随意砍单，因只要削减订单量，产能很快会被其他客户取代。目前来看，上述晶圆代工厂2022年第一季价格全面上涨已成定局，若没签订长约，价格涨幅还会更高。
从晶圆产能来看，预估2022年全球晶圆代工厂8寸晶圆年均产能将新增约6%，12寸晶圆将年增约14%，其中12寸晶圆新增产能逾半为现今最为短缺的成熟制程。近月虽受长短料、部分终端产品拉货动能降温等干扰，引起市场疑虑，但现阶段，8寸晶圆与12寸晶圆产能仍然极其紧张。合晶科技、联电已经再度发起涨价讯息。
*本文转载自芯语
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