1.01月04半导体设备制造商ASML德国工厂发生火灾
全球半导体设备制造商龙头阿斯麦尔（ASML）3日表示，其位于德国的一家工厂发生火灾，所幸没有传出人员伤亡，不过现在评估对其运营影响还为时过早。ASML是芯片制造商关键设备的主要供应商，由于全球半导体短缺，目前正尽全力生产，任何出货延迟都可能影响到想增产扩产的客户。
2.高通与沃尔沃、本田和雷诺达成芯片供应协议
北京时间1月5日早间消息，据报道，高通公司周二宣布与汽车制造商沃尔沃集团、本田汽车和雷诺达成芯片供应协议，加速推动其与传统汽车公司数字化产品线的合作。
3.英特尔：新显卡芯片开始出货，和戴尔、联想、三星等合作
北京时间1月5日消息，英特尔发布消息称，面向PC游戏玩家的新显卡芯片已经开始出货。该市场一直被英伟达控制，而且市场正在增长。
4.三星、SK集团扩大系统芯片投资
韩国三星电子和SK集团正扩大对系统芯片领域的投资，前者建厂进度超前消息频传，后者收购合作消息不断。三星平泽三厂（P3）计划2023年下半年竣工，料成为全球最大的半导体工厂，生产存储器芯片和系统芯片，不过目前盛传P3厂将提前至2022年投产。
5.丰田超越通用成为美国销量最大车企
据《华尔街日报》报道，丰田汽车首次超越通用汽车公司，成为美国销量最大的汽车制造商。丰田汽车表示，2021年该公司在美国的总销量为230万辆，较2020年增长约10%。相比之下，通用汽车2021年共售出220万辆汽车，下滑近13%，因为芯片短缺对其制造业务造成较大影响，导致经销商可销售的汽车数量减少。此前通用汽车一直是美国销量最大的汽车制造商。
6.分析师：MCU和电源管理芯片交期继续拉长
彭博社报导，Susquehanna金融集团周二(1月4日)发表报告指出，2021年12月芯片前置时间较11月增加6天至25.8周、创2017年开始统计以来最长纪录。Susquehanna分析师Chris Rolland周二指出，在电源管理芯片、微控制器(MCU)的带领下，几乎所有产品类别的前置时间都创下历史新高。根据Susquehanna的统计，博通(Broadcom Inc.)芯片前置时间上个月微幅下滑至29周。
1月4日消息，据国外媒体报道，半导体产业协会公布的数据显示，去年11月份全球半导体产品的销售额达到了497亿美元，同比大幅增长，环比也有增加。
8.高通：正在与微软合作开发定制AR芯片
1月5日援引Verge报道，高通在2022国际消费电子展（CES）上表示，正在与微软合作开发用于AR眼镜的定制芯片。
高通首席执行官Cristiano Amon说：“我们宣布，我们正在为下一代、高能效、超轻AR眼镜开发一款定制的增强现实骁龙芯片，用于微软生态系统。”
芯片交付周期在2021年12月继续延长并创Susquehanna统计该项数据以来新高，表明零部件持续短缺形势仍然严峻。数月以来，这类短缺一直在打击贯穿整个经济周期的行业营收增长。
获悉，Susquehanna Financial Group的研究数据显示，与去年11月相比，去年12月的芯片交付周期增加了6天，约为25.8周，这是该公司自2017年开始跟踪该数据以来最长的交付时间。Susquehanna统计的交付周期是指芯片从订购到实际交付之间的时间间隔。
北京时间1月5日消息，分析师的预期显示，由于服务器存储芯片需求旺盛、芯片代工业务利润率提升，三星电子有望公布创纪录的第四季度利润。
接受路孚特SmartEstimate调查的14位分析师预计，截至12月的第四季度，这家全球最大存储芯片和智能机制造商的营业利润可能达到15.2万亿韩元(约合127亿美元)，较上年同期的9.05万亿韩元增长68%，略高于2017年第四季度创下的15.15万亿韩元营业利润纪录。
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