据业内消息人士称，台湾主要网络IC供应商瑞昱半导体将在2022年第一季度提高Wi-Fi SoC和以太网芯片的报价，以反映代工成本的增加。
据透露，消费类应用的网络芯片预计将在2022年达到市场平衡，但基础设施、汽车电子、商业和工业应用的网络芯片有望在年内稳步增长，推动供应商提高价格。报道称，预计网络芯片的平均价格上涨幅度为5%，以弥补代工成本上涨约10%的部分，因为在芯片供应商在2021年多次以高于成本的速度提高报价后，客户越来越不愿意接受进一步的价格上涨上游材料上涨。
网络IC大多使用28-40纳米的成熟工艺节点制造，有些则已转移到16纳米。消息人士称，在2023年成熟节点的额外容量上线后，预计网络IC价格将面临市场逐渐平衡的下行压力。
据了解，WiFi芯片最初的研发主要集中在路由芯片上，但是这几年物联网的出现，数量惊人的消费电子产品和计算设备之间的互联并交互信息，孕育出了强大的物联网WiFi芯片需求。再者，自WiFi 5标准之后，WiFi射频前端芯片逐渐外置出来，因此也成为射频前端市场重要的增量。所以，大体看下来，WiFi芯片主要就分为这三大类。
对WiFi技术的最新代的追捧一直是业界关注的重点。目前在WiFi 6/6E主芯片市场，主要是博通、高通和联发科打头阵。但高通和联发科凭借其在手机上的技术实力，这几年攻势迅猛。再加上国内一众企业的涌入，WiFi芯片市场这个赛道越发热闹起来。
博通是WiFi芯片市场的主导者，拥有多项Wi-Fi 6E世界第一，博通一直在高端WiFi芯片领域保持差异化优势。今年早些时候为三星提供发布的全球首款 Wi-Fi 6E 智能手机提供芯片。博通还为苹果提供WiFi芯片，不过近日，苹果也在招聘无线芯片工程师，涉及射频、蓝牙和Wi-Fi芯片，此举或将对博通产生一定压力，博通和苹果在2020年初达成的150亿美元无线组件供应协议，将在2023年到期。
我们都知道，高通在手机芯片领域是全球霸主之一，但是其在WiFi芯片也有很强的实力。去年的时候，高通就已经出货了超过40亿颗WiFi芯片。通过不断的买买买，再加上高通在手机芯片上的积累，例如WiFi 6标准引入的MU-MIMO和OFDMA，这在较早之前的蜂窝网络上就已经在出现，高通在路由端和移动端都分别有产品。
从未来行业需求看，WiFi芯片增长可能性很大，涨价可能也大，瑞昱半导体的涨价会否引发鲶鱼效应，有待观察！
*本文转载自腾讯新闻
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