1月12日芯闻汇总

1.台积电等芯片制造商日本建厂拿补贴有要求：维持生产至少10年

北京时间1月12日早间消息，据报道，日本向芯片制造商提供补贴，吸引厂商前往日本建厂；但厂商拿到补贴可能要达到一定要求，日本准备要求芯片商工厂至少维持生产10年。

上个月日本通过芯片补贴法案，法案最快3月就会生效。日本将提供52亿美元补贴芯片制造商。

3.苹果高通供应协议2023年或到期

根据美国国际贸易委员会(ITC)公布文件，苹果和高通签订公益协议是从2019年开始的，并且未来4年将采用高通5G.基带，而2023年正好是这份协议到期的时间节点，这也足够说明苹果对自己的5G基带可以独立生产的规划时间就是2023年。

4. 海信发布中国首颗全自研8K AI画质芯片

海信在北京正式发布中国首颗全自研8K AI画质芯片。工信部电子信息司副司长徐文立表示，此次成功研发8K AI画质芯片并实现自主研发、自主可控，消除了画质处理细分领域的所有技术壁垒，是产业链上下游协同创新的优秀案例。

5.01月12收购截止期限将近，英伟达ARM提交长文反击：ARM的市场影响力被夸大

据报道，一直以来，美国图形芯片巨头英伟达计划以400亿美元的代价，从日本软银集团手中买下英国芯片设计巨头ARM。最初收购交易的截止期限是今年三月份，而这一交易在美国、英国、欧洲等地都遭到了反垄断监管部门的审核。本周一，交易双方提交给英国“竞争市场局”的一份长达28页的文件被公布。英伟达和ARM在文件中表示，一些批评者美化了ARM的历史，忽视了该公司目前的财务状态，夸大了ARM的市场影响力。