1月19日新闻汇总

  • 时间:2022-01-19
  • 作者:创芯时代
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1.SK 海力士:更快的 12 层 HBM3 内存、27 Gbps GDDR6 芯片即将发布

1 月 19 日消息,根据外媒 VideoCardz 消息,SK 海力士在一份文件中透露,将在 ISSCC 2022(IEEE 国际固态电路大会)发布两款全新的 DRAM 芯片,其中包含 12 层堆叠的 HBM3 高速内存,以及速度更块的 GDDR6 芯片。

SK 海力士于 2021 年首次推出了 12 层 HBM3 内存,速度达到了 820GB/s,而新产品的速度将进一步提升,达到 896 GB/s。


2.中国半导体2024年市占率将升至17%,引美韩担忧

韩国媒体援引美国半导体协会报告指出,到2024年中国半导体企业的总销售额将达到1160亿美元,市场占有率将从2020年的9%上升到17%,年复合增长率达30%。数据显示,在外部经济环境压力下,中国半导体产业仍持续成长。

这一点引起美国和韩国的担忧。不同于中国半导体产业的成长,美国半导体产业2015年市占率约50%,到2024年却会降低到40%以下。目前中国总计有28座半导体工厂正在建设,投资金额达260亿美元。中国半导体企业与政府合作无间,共同推动半导体产业发展。


3.武汉:到2025年芯片产业产值超过1200亿元

武汉人民政府网消息,武汉市人民政府办公厅近日发布《关于促进半导体产业创新发展的意见》提出,到2025年,武汉市半导体产业能级明显提升,产业结构更加合理,设备、材料、封测配套水平对关键领域形成有力支撑。另外,到2025年,武汉市芯片产业产值超过1200亿元,半导体显示产业产值超过1000亿元,第三代半导体产业初具规模;在武汉市内培育形成5家销售收入超过100亿元的芯片企业、5家销售收入超过100亿元的半导体显示企业、5家销售收入超过10亿元的半导体设备与材料企业,半导体企业总数超过500家,上市企业新增3-5家。


4.三大芯片巨头将集结“挖矿”赛道 英特尔(INTC.US)即将推出比特币挖矿芯片

据CoinDesk报道,英特尔(INTC.US)将在下个月的国际固态电路大会上推出一款比特币挖矿芯片。

该媒体援引大会议程指出,英特尔将参加一个主题为“Bonanza Mine:一个超低电压节能的比特币挖矿专用集成电路(ASIC)”的会议。

英伟达(NVDA.US)和AMD(AMD.US)此前都已提供可用于挖掘比特币的高性能芯片或者默认旗下产品的性能可用于挖矿,比特币挖矿芯片近几年的需求一直呈攀升态势。

英伟达旗下GPU芯片出现“一卡难求”的局面很大程度上是因为矿商购买量激增,另一大挖矿芯片巨头AMD的首席执行官Lisa Su则在近期淡化了该公司在该领域所扮演的角色。


5.港媒:中国去年集成电路生产增速翻番

参考消息网1月19日报道据香港《南华早报》网站1月17日报道,官方数据显示,中国去年的集成电路产量(包括本土企业和外资工厂生产的集成电路)增长率是2020年的两倍。中国国家统计局周一公布的数据显示,2021年中国生产了3594亿块集成电路,同比增长33.3%。与2020年相比增速明显加快。2020年,中国集成电路产量增长16.2%。


6.2021年欧洲车市下滑1.5%

欧洲汽车工业协会公布数据:2021年12月,欧洲汽车销量下滑了22%;综合全年,2021年欧洲汽车销量则下滑了1.5%。


7.日经:为吸引全球芯片制造商,印度宣布100亿美元一揽子计划

集微网消息,1月19日,据日经报道,随着印度总理纳伦德拉-莫迪(Narendra Modi)推动该国成为高科技生产中心计划,印度为全球芯片制造商铺上了红地毯,提供了7600亿卢比(102亿美元)的激励计划。

报道称,该计划于12月15日获得莫迪内阁的批准,并于1月1日开始接受申请。这显示出印度和许多其他国家一样,正在加紧努力提高国内关键电子工业元件的供应。

新的一揽子计划涵盖了在该国建立芯片制造中心高达一半的初始成本,包括晶圆制造的前端工艺。印度政府将与各邦当局合作,建立配备清洁水源、充足电力和物流基础设施的高科技工业园区。

此外,印度将为负责芯片组装和测试的后道芯片设施提供帮助,以及支持芯片设计初创企业并培养更多的人才,以在该国建立一个全面综合的半导体产业。



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