1.现代汽车、ABB和Electrolux高管称芯片短缺状况有所缓解
7月22日消息，据国外媒体报道，当地时间周四，现代汽车、工厂机器人制造商ABB和瑞典冰箱制造商Electrolux的高管表示，半导体芯片短缺状况有所缓解。
2. 三星将于下周展示全球首款3nm芯片
在几周前宣布开启 3nm 环栅晶体管芯片生产后，这家韩国电子科技巨头又将于下周展示首款 GAA 芯片。与当前 5nm 工艺相比，3nm GAA 可在收缩尺寸的同时，带来更低的功耗和更高的性能，未来的 Galaxy S 等旗舰设备有望获益于此。同时竞争对手台积电也于本月开启了 3nm FinFET 生产，但 GAA 芯片要到 2025 年推出。
3.Arm CEO：不再纠结于英伟达收购失败，在云计算和汽车领域加倍投入
7 月 23 日消息，对于日本软银集团旗下英国芯片设计子公司 Arm 来说，今年的开局似乎并不顺利，芯片巨头英伟达斥资 400 亿美元收购该公司的计划因监管阻碍而落空。
4.脉脉CEO林凡：人才正从互联网流向新能源汽车、芯片等新兴产业
在近日的一场沟通会上，脉脉CEO林凡表示，约从2021年年底开始，脉脉发现，互联网行业人才市场的情况开始从净流入变成净流出，人才市场已经发生结构性变化。林凡称，整体人才市场中，硬技术周期已经来临，互联网逐渐成为传统产业，人才从互联网流向新能源汽车、人工智能、芯片、生物医药、碳中和五大新行业。
5.台积电3nm制程工艺有望本月量产，明年产能将平稳提升
据国外媒体报道，三星电子6月30日就已在官网宣布，他们采用全环绕栅极晶体管架构的3nm制程工艺，已在当日开始初步生产芯片，上周也有外媒报道称，三星电子采用3nm工艺代工的首批芯片，已定于7月25日出货。
6.芯片短缺，本田日本工厂传8月续减产、最大3成
集微网消息，日经新闻21日报道，因芯片持续短缺、加上上海封城导致物流停摆的影响持续，也让本田日本工厂将在8月上旬持续进行减产，和5月时制定的计划相比、减产规模最大为3成。
7. 韩国将在税收与资金方面支持半导体产业
从外媒最新的报道来看，除了培养15万名半导体工程师，韩国还将通过税收优惠、资金支持等方式，为半导体产业的发展提供支持。
在税收优惠方面，韩国相关部门在当地时间周四就已宣布，他们将加大半导体相关研发及工厂投资的税收优惠力度，以便相关的公司能到2026年投资至少340万亿韩元。
资金支持方面，外媒称韩国已承诺，将为平泽和龙仁半导体园区核心基础设施的建设，提供资金。
外媒在报道中表示，韩国通过税收优惠、人才培养、资金支持等方式，支持半导体产业的发展，是希望能进一步提升他们半导体产业的竞争力，在设备、零部件、原材料等方面，降低对国外厂商的依赖。
8.环球晶圆称芯片制造商对硅晶圆需求依旧强劲 客户尚未修改长期合同
7月25日消息，据国外媒体报道，在进入下半年之后，芯片厂商砍单的消息不断出现，先是有报道称苹果已经将交由台积电代工的A16芯片砍单10%，随后又有报道称AMD和英伟达也已经削减了订单。
而除了削减交由代工商的订单，还有部分芯片制造商放缓了产能扩充的步伐。上周就有消息人士透露，由于全球经济前景的不确定性增加，加之通货膨胀可能导致消费者对电子产品购买力的下降，SK海力士已决定推迟清州工厂的扩建计划。
芯片厂商砍单，芯片制造商推迟新工厂的建设，势必就会影响到设备、原材料等上游供应商，对硅晶圆等各种重要部件的需求，也就会相应下滑。
但英文媒体最新的报道显示，环球晶圆目前并未看到客户需求放缓的迹象，他们对硅晶圆的需求依旧强劲。
环球晶圆是全球重要的硅晶圆供应商，为多家客户供货。英文媒体是根据环球晶圆董事长所透露的消息，报道客户的需求依旧强劲的，她透露客户尚未修订长期订单。
9.美日传拟合作改善芯片供应链
据日本《读卖新闻》报道，美日将于周五在华盛顿特区举行“美日经济政策磋商委员会”首次会议，双方将同意在改善芯片供应链及发展中国家的基础设施投资方面合作。共同社报道，此次会议将由美国国务卿布林肯和商务部部长雷蒙多，及日本外相林芳正和经济产业相萩生田光一共同主持。美日将从经济安全的角度出发推进合作，就新一代半导体等尖端技术的研究开发、重要物资供应链的强化措施展开讨论。
10.印度首家存储芯片工厂将于12月量产
《科创板日报》25日讯，据印度经济时报报道，Sahasra Semiconductors公司决定在印度设立存储芯片组装和封测部门，并计划于今年12月前销售自己的存储芯片，这也将使印度首家从零搭建起来的芯片工厂。据介绍，Sahasra Semiconductors已经投资75亿印度卢比建立芯片工厂。
11.外媒：中国正在大力发展基础芯片
据华尔街日报报道，中国在建设新的芯片工厂方面处于世界领先地位，这是朝着实现半导体更多自给自足迈出的一步，这最终可能使一些买家依赖中国来购买目前供不应求的许多基本芯片。
根据芯片行业集团 SEMI 的数据，随着全球芯片制造商竞相提高产量和缓解供应短缺，没有哪个国家的扩张速度比中国更快。中国大陆计划在 2024 年之前的四年内建造 31 家大型半导体工厂——即晶圆厂
这超过了同期第二大芯片制造商中国台湾的 19 家和美国预期的 12 家。
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