1. 三星电子生产的全球首批3纳米芯片产品出厂
据韩国经济新闻报道，当天，三星电子生产的全球首批3纳米芯片产品出厂。这是自上月末开始批量生产以来，三星电子首次向客户交货。据报道，当天，三星电子在韩国京畿道华城厂区极紫外光刻（EUV）专用V1生产线举行了适用新一代全环绕栅极（GAA）技术的3纳米芯片产品出厂纪念活动。三星电子上月30日宣布全球首款基于GAA技术的3纳米工艺半导体产品投入量产。
2.台积电和台联电将赴印度考察，调研当地设厂可能性
据报道，知情人士称，台积电和台联电等中国台湾地区半导体制造商将赴印度考察，将就电子产品、通信设备、医疗保健系统和汽车行业的芯片制造进行讨论，包括与当地企业合作的可能性。不过，上述考察日期还未确定，预计将在未来几周抵印。
3.英特尔将为联发科提供代工服务
当地时间7月25日，英特尔与联发科宣布建立战略伙伴关系。英特尔将通过其代工服务部门（IFS）向联发科供应芯片。英特尔表示，联发科将使用英特尔的工艺技术为一系列智能边缘设备生产芯片。联发科所制造的芯片用于亚马逊的Echo音箱和健身器材制造商Peloton Interactive。预计此次英特尔在代工业务上达成的合作，将加剧与台积电和三星电子竞争。
4. 传多间芯片代工厂正重新评估扩产计划
受环球经济陷入衰退阴霾影响，消费类电子品需求大减。据台媒引述半导体行业从业者指，消费性电子产品销售急剧遇冷，今年第二季度，半导体行业的供需反转危机提前到来，市传不少芯片代工厂、IDM(整合元件制造)大厂正重新评估扩产计划，目前仅得台积电(TSMC)仍照原定计划进行。
5.一边砍单降价、一边缺货涨价，芯片行业上演冰火两重天
据媒体报道，受消费电子市场需求低迷影响，近期不少芯片厂商遭客户砍单，甚至连台积电亦难以幸免，并称不少芯片价格频频跳水，有的芯片价格下跌8成，有的芯片价格从200元降至21.5元。
然而，在砍单降价等消息层出不穷的同时，亦有报道指出，德州仪器和博通计划提高芯片价格并已通知客户，英特尔、高通和Marvell也被传出涨价消息，而汽车行业不少厂商称仍备受“缺芯”之苦，某些芯片型号价格仍在飙涨。
6.现代汽车、ABB和Electrolux高管称芯片短缺状况有所缓解
7月22日消息，据国外媒体报道，当地时间周四，现代汽车、工厂机器人制造商ABB和瑞典冰箱制造商Electrolux的高管表示，半导体芯片短缺状况有所缓解。
7.三星电子批量产出全球首款3纳米芯片
财经网科技7月26日讯，据新浪科技消息，三星电子在京畿道华城的极紫外线光刻（EUV）专用代工（半导体委托生产）设施V1生产线举行了全球首次应用全环绕栅极（GAA）技术的3纳米晶圆代工制程芯片的出厂仪式。三星电子从2000年代初开始研究GAA晶体管结构。
据报道，三星电子的3纳米芯片批量生产比台积电领先一步。
8.《科创板日报》26日讯，随着消费类MCU和市场上其他大众芯片需求的下降，二三线晶圆代工厂已经开始降价。
《科创板日报》26日讯，随着消费类MCU和市场上其他大众芯片需求的下降，二三线晶圆代工厂已经开始降价。
9. 韩方就加入“芯片四方联盟”表态 中国外交部回应
中新网北京7月26日电 (记者 张素)中国外交部发言人赵立坚7月26日主持例行记者会。有记者就韩国外交部表态称“很难将美吁韩参与‘芯片联盟’视为提案”一事提问。
赵立坚：全球产业链供应链的形成和发展是市场规律作用的结果，加强产业链供应链开放合作，防止碎片化，有利于有关各方和全世界。中方反对人为推动产业转移脱钩，破坏国际贸易规则，割裂全球市场。
中国和韩国互为重要合作伙伴，在两国关系发展过程中，双方都获得了巨大利益，实现了彼此成就。在疫情和全球经济下行压力很大的背景下，去年中韩双边贸易同比增长26.9%，达到3623.5亿美元。这一数字超过韩美、韩日、韩欧贸易之和。单就芯片贸易而言，韩国去年出口芯片的60%进入了中国市场。
我们希望韩方从自身长远利益和公平开放的市场原则出发，秉持客观公正立场，多做有利于中韩关系发展、有利于全球产业链供应链稳定的事。
10.东风汽车与中国电子将在汽车芯片、汽车电子等领域开展合作
集微网消息，近日，东风汽车集团有限公司与中国电子信息产业集团有限公司签署《战略合作框架协议》，双方将在汽车芯片、网络安全与数字化、汽车电子等领域开展战略合作。
据悉，在汽车芯片领域，双方将加快推进芯片产品及核心配套软件的全方位合作及项目落地，充分利用已建立的“联合实验室”平台，持续推进芯片可靠性及失效分析合作，并基于双方产品规划联合开展关键芯片的研发攻关，中国电子将发挥优势为东风公司提供汽车芯片供应链服务。
在网络安全与数字化领域，双方将共同打造国产化软硬件产品的示范项目，中国电子为东风公司提供网络安全监管和设备安全性诊断测评等技术支持服务，共同开展网络安全人才队伍的建设合作。
在汽车电子领域，双方将共同打造基于自主可控软硬件体系的汽车系统及应用解决方案。
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