1.供应链消息称台积电将如期在2025年上线2nm工艺 2026年推出N2P
4月8日消息，根据供应链消息，台积电将如期在2025年上线2nm生产工艺。消息还表示，台积电计划在2026年推出N2P工艺。
供应链消息称台积电的2nm工艺布局如期推进，2025年下半年在新竹市宝山乡进入量产。在2nm工艺量产1年之后，台积电将推出采用背面供电网络（BSPDN）技术的N2P工艺。
2nm芯片是台积电的一个重大节点，该工艺将会采用纳米片晶体管（Nanosheet），取代鳍式场效应晶体管（FinFET），这意味着台积电工艺正式进入GAA晶体管时代。其中，2nm芯片相较于3nm芯片，在相同功耗下，速度快10~15%。在相同速度下，功耗降低25~30%。
2.美国芯片进口加速转向东南亚：戴尔等已开始行动
4月10日消息，据TechRitual报道，美国人口普查局公布的数据显示，自今年年初以来，美国从泰国、越南、印度和柬埔寨进口的芯片产品大幅增加，其中亚洲进口占比高达83%。
3.日本将向Rapidus芯片厂追加23亿美元补贴
集微网消息，据日媒北海道新闻报道，日本经济产业省正在敲定一项计划，向国家支持的芯片制造商Rapidus提供额外3000亿日元（22.7亿美元）的资金，用于在北海道建设一家半导体工厂。
Rapidus在2月份选择了札幌附近的千岁市作为尖端的两纳米芯片工厂的选址，此前该公司已从政府获得了700亿日元的初始资金。
据当地官员证实，经济产业省正通过新能源产业技术综合开发组织（NEDO）基金补贴700亿日元助力该公司的“强化5G信息通信系统基础设施研究开发项目”，并将增加补助金额。
北海道新闻援引知情人士称，额外的赠款将用于帮助Rapidus建立一条计划于2025年推出的试产线。
据路透社报道，Rapidus董事长Tetsuro Higashi在2月份表示，在美国芯片巨头 IBM的支持下，它需要大约7万亿日元才能在2027年左右开始大规模生产先进的逻辑芯片。
几天前，日本经济产业大臣西村康稔承诺，政府将增加对芯片制造商Rapidus Corp.的财政支持，因为该公司致力于开发尖端半导体，此类组件的国内生产对日本在人工智能和自动驾驶领域取得优异成绩至关重要。“我对Rapidus能够在日本大规模生产2纳米以上的芯片抱有很大期望，政府准备继续并加强对该公司的财政支持，因为它需要花费数万亿日元才能实现这一目标。”
4.日本半导体制造设备销售额已连续5个月环比下滑
4月10日消息，据外媒报道，消费电子产品需求下滑，导致对半导体零部件的需求减少，影响到了包括存储芯片制造商在内的一众半导体厂商，而随着半导体厂商的产能利用率降低，投资扩建的步伐放缓，也导致对设备的需求放缓，影响到了半导体制造设备的销售。
5.英特尔宣布与Arm合作：准备为高通联发科代工芯片
据报道，英特尔公司表示，旗下芯片代工部门将与芯片设计公司Arm合作，以确保基于Arm技术的手机和其他移动产品的芯片能在英特尔的工厂生产。此外，高通和英伟达也有意让英特尔代工。基辛格曾表示，共有100多家公司希望英特尔为其代工芯片。
6.传闻称苹果 M3 芯片预计采用台积电 N3E 工艺制造
4 月 12 日消息，据外媒报道，传闻称，苹果新款 MacBook Air、iPad Air / Pro 所搭载的 M3 芯片预计将采用台积电的 N3E 工艺制造。
如今，苹果公司正在努力开发其下一代芯片—— M3 芯片。此前，有传言称，苹果的 M3 芯片将采用台积电的 3nm 或者 N3 工艺制造。然而，新的报道表明，该芯片将采用台积电的 N3E 工艺制造。
N3E 工艺被认为是 N3 工艺的改进迭代，是更先进的 3nm 工艺。与常规的 N3 工艺相比，N3E 工艺制造的芯片可能会有更好的功耗和性能表现。
媒体指出，苹果将是第一个使用 N3E 工艺节点的客户，它将在下一代 MacBook Air 和 iPad Pro 搭载的 M3 芯片上使用该工艺节点。
此前，有报道称，新款 15 英寸 MacBook Air 将采用与 2022 年 13 英寸 MacBook Pro 一起推出的 M2 芯片。然而，消息人士称，新款 MacBook Air 可能会搭载未发布的 M3 芯片。
外媒称，苹果可能在其 A17 仿生芯片上使用 3nm 工艺节点。此前，有传言称，由于台积电在 3nm 芯片生产方面有困难，苹果降低了 A17 仿生芯片的性能目标。
据报道，苹果已经订购了台积电今年几乎所有的 3nm 产能，预计今年第二季度末开始试生产，第三季度开始全面生产。
7.受半导体面板等出口大减影响 韩国ICT产品出口额在3月份降至158亿美元
4月13日消息，据外媒报道，韩国方面公布的数据显示，半导体、面板、智能手机、计算机等产品的出口额在3月份仍在同比大幅下滑，这也导致他们整体的信息与通信技术（ICT）产品的出口额，在3月份仍大幅下滑。
8.内存芯片价格现反弹迹象
全球存储器原厂集体减产的效应初步显现。4月17日消息，三星电子近日通知分销商，将不再以低于当前价格出售DRAM（动态随机存储器，又称为内存芯片）。市调机构预计，尽管二季度DRAM和NAND Flash（数据型闪存芯片）价格跌幅有望收敛，但价格处于下行通道，内存芯片价格是否整体止跌企稳还有待观察。
9.补贴计划到位 欧盟正式启动430亿欧元欧洲芯片法案
欧盟已经批准向半导体行业投资430亿欧元（合470亿美元）的计划，以在欧洲地区重振该行业，增加本地芯片生产，并引入先进的制造工艺。这一决定将有助于解决欧洲汽车、IT和电信行业等诸多领域长期以来面临的芯片短缺问题。
欧盟内部市场专员蒂埃里·布雷顿(Thierry Breton)在推特上表示，“我们已就欧盟芯片法案达成协议。”他补充说：“在去风险的地缘政治环境下，欧洲正在抓住机遇。通过掌握最先进的半导体技术，欧洲将成为未来市场的工业强国。”
当前，全球制造的芯片中只有约10%是在欧洲制造的。这也给很多欧洲公司，比如爱立信、大众汽车和诺基亚等重要企业带来了芯片短缺的问题。欧洲芯片法案的目标是，在2030年时将欧洲制造的芯片份额升至总价值的20%。
欧盟有个特别担心的问题，即所有先进的处理器（例如用于全球最快的超级计算机的处理器）都是在美国、台湾或韩国制造的，这也是欧洲芯片法案的重点。该法案将吸引拥有前沿工艺技术的芯片制造商来到欧洲，催生本地芯片生产供应链的建立。
欧盟不仅为领先的芯片制造商提供资助，还扩大了资助范围，涵盖整个价值链，包括成熟的芯片生产和研发中心。
过去一年，欧盟成员国已经做了许多工作来吸引领先的芯片制造商。英特尔将继续在爱尔兰的工厂使用其最先进的生产节点，并在德国建立全新的生产基地，生产其最先进的处理器。
当前，包括韩国、日本和美国在内的所有主要芯片生产国都已立法制定了半导体资助法，或正在通过这类法律。因此，欧盟要追赶市场领导者并不容易。
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