1.美国商务部长敦促大学与芯片企业合作：未来几年或面临10万半导体技术人员短缺
彭博18日消息，美国商务部长雷蒙多当地时间周二在华盛顿出席普渡大学与半导体行业团体组织的活动，表示在美国力求加强国内半导体制造能力之际，需要大学与私营企业之间“强有力的伙伴关系”。雷蒙多指出：“我们必须更加认真地对待这个问题，同时开发新的渠道。预测表明，如果我们不改变措施，在未来的几年内，我们将缺少大约10万名半导体技术人员。这是一个巨大的问题，同时也是机遇。”
2.消息称台积电2023年营收或将出现个位数下滑
据报道，半导体消息人士称，台积电今年的营收可能出现个位数下滑，但下一代iPhone的芯片订单将是决定台积电能否实现其2023年收入适度增长目标的关键。
3.地平线：比亚迪基于征程5芯片自研的BEV融合感知方案将于年内量产
智能驾驶芯片公司地平线宣布， 车企比亚迪基于征程5芯片自研的BEV融合感知方案将于年内量产；同时，地平线还与采埃孚达成量产合作。目前地平线累计前装量产出货超过300万片。此外，地平线还推出最新一代智能驾驶加速引擎——BPU纳什，专为大参数量Transformer、大规模交互式博弈而设计。
4.广东半导体及集成电路产业投资基金二期正在筹划，规模300亿元
在第25届集成电路制造年会上，粤财控股董事长金圣宏表示，广东半导体及集成电路产业投资基金二期在筹划中，规模300亿元，基金期限长达17年，母基金可直接投资公司，子基金包括汽车芯片，半导体材料设备，化合物半导体等主题，并且二期基金在投资退出后可向被投企业让利60%，支持企业做大做强。一期基金自2021年成立以来，业务规模已达到310亿元，已投资102家企业，2家被投企业过会，今明年将有19家企业申报IPO。
5.内存芯片价格一年多以来首次反弹
三星电子近日通知分销商，将不再以低于当前价格出售DRAM芯片。DRAM现货价格日前停止下跌，明显早于预期。另据全球半导体观察DRAMeXchange数据，最常见的DRAM产品之一DDR4 16Gb 2600的现货价格在4月11日上涨0.78%，成为自2022年3月7日以来的首次价格上涨。招商证券认为，在三星电子近期减产后，内存芯片价格出现一年多以来的首次反弹，市场价格复苏有望快于预期，2023全年预计呈现先抑后扬态势。
6.业内人士：日本将形成两个新的芯片制造产业集群
集微网消息，据电子时报报道，日本正试图振兴其芯片制造部门并加强相关产业供应链，行业观察人士称，由于这一战略，日本将形成九州熊本县和北海道千岁市两个新的芯片制造产业集群。
日本先进半导体制造公司（JASM）正在熊本建造工厂，JASM是台积电、索尼和电装合资，台积电拥有该公司的大部分股份。此外有报道称，台积电正在考虑在熊本建设第二家晶圆厂。观察人士称，熊本无疑将成为日本最大的逻辑IC生产中心。
观察人士表示，另一个新的芯片制造产业集群将在千岁市形成，Rapidus将在那里运营并建立其2nm芯片工厂。Rapidus将致力于生产日本本土的尖端逻辑IC，并计划首先在该市建设试产线。据称，Rapidus将向其研发和批量生产阶段注资总计5万亿日元（373亿美元）。
观察人士表示，与九州相比，北海道成为日本下一个半导体制造中心的前景令人怀疑。
此外，观察人士称，如果台积电在熊本建立第二家工厂的计划得以实现，熊本作为半导体中心的地位将得到巩固。第二家工厂可能会采用具有7纳米制程的先进工艺技术，以及EUV光刻设备。
7.台积电据称拟向美国申请至多150亿美元补贴，但反对附加的苛刻条件
据媒体援引消息人士报道，台积电计划向美国申请至多150亿美元的补贴，但反对美国政府对补贴所附加的一些条件。知情人士称，根据《芯片法案》的规定，台积电预计将获得约70亿至80亿美元的税收抵免，该公司还考虑为其在亚利桑那州的两家工厂申请约60亿至70亿美元补贴，这将美国政府的支持总额至多达到150亿美元。
8.SK海力士开发出业界首款12层堆叠HBM3 DRAM芯片
IT之家 4 月 20 日消息，SK 海力士官网宣布，再次超越了现有最高性能 DRAM（内存）——HBM3 的技术界限，全球首次实现垂直堆叠 12 个单品 DRAM 芯片，成功开发出最高容量 24GB 的 HBM3 DRAM 新产品。该公司表示，目前正在向客户提供样品，并进行性能评估。
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