6月9日芯闻汇总

  • 时间:2023-06-09
  • 作者:创芯时代
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1.台积电预计今年资本支出约为320亿美元

6 月 8 日消息,英伟达看好生成式 AI 应用前景,黄仁勋表示 H100 由台积电独家代工,不考虑新增第二家晶圆代工。

但台积电的业务并没有受到英伟达乐观声明的影响,公司高层表示今年不加大资本支出。

台积电此前预测今年资本支出为 320-360 亿美元,本周二召开的年度股东大会上,台积电董事长刘德音表示今年的资本支出按照下限执行,为 320 亿美元(备注:当前约 2281.6 亿元人民币)。

作为对比,台积电 2022 年资本支出为 360 亿美元,而且去年还将基本建设预算下调了 10%。

台积电董事长刘德音称:“台积电正在经历库存调整期,但客户正在降低库存,我们看到一些终端市场正在复苏。今年的销售额可能会略有下降,但我们预计从明年开始将实现强劲增长”。

这一预测表明,与整个半导体行业一样,龙头台积电在面对消费者支出的急剧下降和经济复苏不及预期的情况下,对投资仍持谨慎态度。


2. 日本因芯片供应不足停售部分交通卡

受芯片供应不足的影响,日本多家铁路和公交公司从今天起暂停发售部分交通卡。此外,多家日本车企最近也因芯片不足导致工厂临时停工。

在日本乘坐列车和公交时,当地民众普遍使用含有IC芯片的交通卡。除了能用它乘坐交通工具外,还可以充值用于日常购物。

但受到芯片供应不足的影响,包括日本最大的铁路公司——东日本旅客铁路公司在内,日本多家交通企业从今天开始暂停发售部分交通卡,预计将到明年春季才能恢复。

这类交通卡发行量巨大。以东日本旅客铁路公司为例,迄今已累计发行超过两亿张 ,共分为记名和不记名两种形式。本次暂停发售的是不记名的交通卡。

为缓解这一状况,该公司呼吁乘客尽可能使用具有相同功能的手机应用,减少交通卡发行量。针对访日游客发行的短期交通卡仍将正常发售。

目前,芯片不足在日本的影响仍在持续。汽车厂商铃木公司的两家主力工厂从本月5日开始临时停工3天 ,这已经是铃木今年以来第二次因芯片不足而停工。

该公司社长此前曾表示,受“芯片荒”影响,预计今年第二季度铃木在日本国内的产量将不足原计划的九成。此外,大发汽车上月以来也相继有两家工厂因芯片不足而停工,其中一家停工长达13天。

芯片不足是制约日本汽车厂商复苏的重要因素。到去年为止,日本车企整体产量仍然没有恢复到2019年的水平,其中丰田汽车去年在日本国内的产量减少了7.7%。

日本最大的汽车零部件厂商电装公司负责人指出,预计要到今年夏季之后 ,日本汽车行业的“芯片荒”才可能得到解决。


3.三星电子与现代汽车首次合作汽车芯片,用于车载信息娱乐系统

三星电子 视觉中国 资料图三星电子与现代汽车就汽车芯片首次合作。6月7日,三星电子宣布将为现代汽车供应最新汽车“大脑”芯片Exynos Auto V920,驱动现代汽车下一代车载信息娱乐 (IVI)系统,该系统将于2025年推出。Exynos Auto V920应用处理器芯片可处理车辆实时驾驶信息,提供车内高清视频和游戏体验。Exynos Auto V920是三星电子用于高级车载信息娱乐系统的第三代汽车处理器,采用10核CPU设计,其中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)和神经处理器(NPU)性能都有显著升级。Exynos Auto V920的CPU性能是上一代产品的1.7倍,高速处理人工智能操作的NPU性能是上一代的2.7倍,支持更好监测驾驶员状态并快速评估周围环境。芯片性能提升增强了显示器的视觉呈现,优化了驾驶员与车内信息的交互,凭借LPDDR5内存速度,Exynos Auto V920可有效管理用于仪表盘、信息娱乐和后座娱乐系统的6个高分辨率显示器,以及12个捕捉关键视觉信息的摄像头传感器。

三星电子正进军高规格车载系统半导体市场,计划通过向现代汽车供应汽车芯片,巩固市场地位。此次合作预计也有助于现代汽车实现汽车芯片供应链多样化。

据韩国媒体Business Korea报道,随着三星电子和现代汽车正式达成汽车芯片合作协议,两家韩国公司未来在汽车市场上的进一步合作越来越受到关注。三星电子与现代汽车之间的合作范围有望扩展到固态电池和自动驾驶领域。固态电池比现有的锂离子电池容量更大、更安全。动力电池企业三星SDI计划在2027年之前建立固态电池量产体系,而现代汽车也计划在2025年试点生产搭载固态电池的电动汽车,2030年开始量产。三星电子会长李在镕曾在2020年5月和7月两次会见现代汽车集团会长郑义宣,就固态电池研究现状进行讨论。此外,三星电子半导体代工厂为特斯拉生产自动驾驶芯片,而现代汽车也在加大自动驾驶的投资,2020年在美国成立自动驾驶合资企业Motional。


4.欧盟批准为芯片研究提供80亿欧元的国家补贴

彭博6月8日消息,欧盟执行机构批准了拥有80亿欧元(86亿美元)公共资金的半导体研究项目,以推动该集团的国内芯片供应链。欧盟委员会周四宣布,这些项目获得了总计137亿欧元的私人资金支持,总额约为220亿欧元。

“欧洲正在把命运掌握在自己手中,”欧盟内部市场专员Thierry Breton在博客中写道。



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