1.晶圆供应商称近期出现AI及汽车芯片急单
据新浪财经援引台媒，半导体晶圆供应商台塑胜高透露，近期在逻辑芯片行业中，已有一些AI和汽车芯片的短交货期订单。
2.消息人士透露台积电紧急订购封装设备 以满足英伟达 AI 芯片需求
6 月 7 日消息，据外媒报道，ChatGPT 等人工智能应用需求的增加，拉升了对英伟达 H100、A100 等高性能 GPU 的需求，这也促使他们增加在晶圆代工商台积电的订单，以满足客户的需求。 英伟达增加在台积电的订单，也推升了台积电先进制程工艺的产能利用率。此前就曾有消息人士透露，英伟达新增的订单，已经推升台积电 7/6nm 和 5/4nm 这两大制程工艺家族的产能利用率，后者的产能是已接近饱和。
而相关媒体最新报道显示，英伟达的订单，推升的不只是台积电晶圆厂的产能利用率，也增加了对他们芯片封装的产能需求，台积电也已紧急订购封装设备。
相关媒体是援引晶圆厂工具制造商消息人士的透露，报道台积电已紧急订购封装设备的。
从消息人士的透露来看，台积电预订的是 CoWoS 封装（Chip onWafer on Substrate，晶圆级封装）设备，他们紧急订购，是为了满足英伟达人工智能芯片激增的需求。
值得注意的是，上月底就有业内人士透露，英伟达人工智能芯片需求前景向好，也利好后端厂商，相关的厂商对 2023 年的业务前景重新感到乐观。
在先进制程工艺的产能利用率提升的同时，还紧急预订封装设备，也就意味着台积电将成为英伟达人工智能芯片需求增加的一大受益者，在芯片市场仍不乐观的大背景下，能显著改善他们的营收。
3. 机构：全球芯片销售额4月下降逾20% 2024年料将反弹
《华尔街日报》6月7日消息，据一家行业贸易组织周二公布的数据，4月全球芯片销售额与去年创纪录的销售额相比下降逾20%，又一个月的降幅达五分之一以上。据半导体产业协会的数据，4月的销售额从2022年4月的509亿美元下降了21.6%，至400亿美元。根据世界半导体贸易统计协会的预测数据，该行业组织现在预计，2023年市场将下降10.3%，2024年将反弹11.9%。
4.瑞昱半导体起诉联发科，称后者串通专利流氓对其进行打压
6 月 7 日消息，芯片制造商瑞昱半导体（Realtek Semiconductor Corp）周二在美国加州北部联邦法院起诉竞争对手联发科（MediaTek Inc），指控后者与一家专门打专利官司的公司达成秘密协议，支付“诉讼赏金”来对瑞昱发起毫无根据的专利诉讼，企图扰乱瑞昱的业务，垄断智能电视和机顶盒芯片市场。
瑞昱在诉状中称，联发科与 IPValue Management Inc 的子公司 Future Link Systems LLC 于 2019 年签署了一项专利许可协议，其中包含了秘密的“诉讼赏金”协议，该协议去年在 Future Link 涉及的美国西得克萨斯联邦法院和美国国际贸易委员会（ITC）的专利诉讼中被曝光。瑞昱称，Future Link 一直试图将该协议的细节“隐藏在保密义务和保护令之下”。
瑞昱表示，联发科利用这些专利诉讼，试图将其涉嫌侵权的芯片从市场上下架，同时向客户暗示瑞昱可能是电视芯片行业的“不可靠供应商”。瑞昱要求法院命令两家公司停止所谓的阴谋，并索赔数额不详的金钱赔偿。
据诉状透露，联发科拥有全球电视芯片市场近 60% 的份额。瑞昱在一份声明中表示，其提起诉讼是为了“保护行业内的自由和公平竞争”，以及“防止对公众造成进一步的伤害”。
截至发稿，联发科和 IPValue 尚未对诉讼发表评论。
ITC 曾称该协议“令人震惊”，并表示它“很可能是不正当且可追究责任的”，而西得克萨斯法院则称其为“不恰当”和“应该受到公共政策的制约”。在 ITC 批评后，Future Link 很快与包括联发科竞争对手 Amlogic 在内的多家科技公司达成了专利诉讼和解。
5.上汽通用五菱与电科芯片签署战略合作协议
6月6日，上汽通用五菱与电科芯片举行战略合作协议签署仪式。双方将以此次为战略合作协议签约为契机，基于用户使用场景，在芯片研发领域深入开展合作，以全面“2C”为导向，坚持走自主创新的道路，携手助力芯片国产化。
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