1.剑指中国芯片！美国商务部将于明年1月启动芯片供应链审查
美东时间12月21日，美国商务部发布声明称，其下属的工业与安全局（BIS）将于2024年1月开始对美国半导体供应链和国防工业基础展开调查，旨在确定美国公司如何采购所谓的传统芯片(Legacy Chip)，即当前一代和成熟制程节点的半导体。
美国商务部表示，这一调查将为美国政策提供信息，以支持半导体供应链，促进传统芯片生产的公平竞争环境，并减少中国芯片对美国国家安全的担忧。该机构强调，这项调查是对国会授权报告调查结果的回应，其将重点关注中国制造的传统芯片在美国关键产业供应链中的使用和采购情况。美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）表示，“在过去几年里，我们已经看到了中国扩大其企业传统芯片生产的潜在迹象，这让美国公司更难参与竞争。”她补充说，电信、汽车产业和国防工业基地等行业都需要这种半导体。“为了消除这些担忧，美国商务部正在采取积极措施，通过收集美国公司有关其遗留芯片采购的数据来评估美国半导体供应链。这项调查将为商务部提供所需的数据。”雷蒙多表示，这些信息“将为我们下一步建立强大、多样化和有弹性的半导体供应链提供参考”。美国商务部周四在一份107页的报告中强调，总部位于美国的公司约占全球半导体产业收入的一半，但面临外国资金支持的激烈竞争。而美国制造半导体的成本可能“比世界其他地区高出30-45%”，并呼吁对美国国内制造建设和出口管制等提供长期支持。
2.华为公司申请芯片封装结构专利，提高芯片封装结构的可靠性
金融界2023年12月22日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“一种芯片封装结构、其制作方法及电子设备“，公开号CN117280460A，申请日期为2021年8月。专利摘要显示，本申请提供一种芯片封装结构、其制作方法及电子设备，芯片封装结构包括：重新布线层，包裹有至少两个裸片的塑封结构，以及支撑载板。塑封结构固定于重新布线层上，支撑载板固定于塑封结构背离重新布线层的一侧。支撑载板包括非金属材料，支撑载板与塑封结构中的每一个裸片刚性连接。支撑载板采用非金属材料制作，因而支撑载板可以匹配刚性较强并且不受温度影响的键合层与裸片实现刚性连接。这样，在塑封工艺过程中，裸片能够耐受塑封材料的流体压力，降低裸片的移位，降低芯片封装结构的工艺难度。在芯片封装结构制作完成后，支撑载板保留在芯片封装结构内部，由于支撑载板对裸片起到结构支撑作用，可以提高芯片封装结构的可靠性。
3.小米集团澄清关于与某芯片公司的传言
据小米公司发言人微博，近日，有大量关于某芯片公司与小米相关的谣言和不实报道在网上流传。对于这些不负责任、完全失实的信息，我们已经完成取证并上报有关部门，并作严正澄清。
4.蔚来发布神玑NX9031首颗自研智能驾驶芯片
蔚来首颗自研智能驾驶芯片——神玑NX9031正式发布。蔚来的目标是用一颗自研芯片实现目前业界四颗旗舰智能驾驶芯片的性能，使得效率和成本更优。据介绍，神玑NX9031是业界首次采用5nm车规工艺制造的智能驾驶芯片，拥有超过500亿颗晶体管，通过自研的推理加速单元NPU（NPU TPP算力，Total Power Performance <4800），灵活高效地运行各类AI算法。
5.苹果硬件高管：自主设计芯片是公司过去 20 年来最深刻的变革
12 月 25 日消息，苹果硬件技术高级副总裁 Johny Srouji 和硬件工程高级副总裁 John Ternus 近日接受 CNBC 采访，讨论了苹果芯片业务以及相关话题。他们称，苹果将芯片和组件设计引入内部是过去 20 年来最“深刻的改变”。Srouji 表示，这一举措使苹果能够“构建完全针对产品优化的集成产品”，并强调用户对芯片来源很在意，苹果追求的是为最佳产品打造最佳芯片。
Srouji 解释，硬件团队、芯片设计团队和软件团队之间的紧密合作形成了独特的工作关系，使苹果能够从发布前四年就开始“构建完全针对产品优化的集成产品”。
注意到，Ternus 谈到将芯片和组件设计引入内部时，首先提到苹果过去 “使用其他公司的技术” 来制造产品，“围绕这些技术构建产品”。尽管苹果拥有“令人难以置信”的产品设计团队，但他们“受到可用技术的限制”。Ternus 认为，苹果产品过去 20 年来最大的变化之一就是“现在我们内部掌握了如此多的关键技术”，其中“最重要的是我们的芯片”。
当被问及普通苹果用户是否知道芯片来自哪里以及是否在乎时，Srouji 表示：“他们知道，而且我相信他们确实在乎。原因是，我们不是一家芯片公司，但我们拥有世界一流的芯片团队。正是因为我们内部协作，专门为我们的产品设计芯片，才给了我的设计师为这些产品进行精准设计的自由。” 他强调，这是 “在不妥协设计、不妥协专注的情况下” 实现的。
关于芯片生产能力，Srouji 表示无法回答这个问题，因为这是一个芯片代工厂的问题，但他相信台积电拥有满足苹果需求的产能和能力。
对于将芯片生产集中在日本是否有紧迫性，Srouji 表示苹果 “始终希望拥有多元化的供应，涵盖亚洲、欧洲和美国，台积电在亚利桑那州建立晶圆厂是一件很棒的事”，其他代工厂也在进行类似的多元化。
Srouji 坦言，苹果目前很大程度上依赖台积电生产芯片，但同时也“一直在探索其他选项”。他认为，“多元化是有益的”，但前提是新的合作伙伴能够满足苹果苛刻的标准和要求。Srouji 认为，苹果始终应该以能否满足需求为原则进行选择。
12 月 23 日消息，市场调查机构 Counterpoint Research 近日发布多张信息图，汇总了 2023 年第 3 季度全球半导体、晶圆代工份额和智能手机应用处理器（AP）份额情况。
在全球半导体收入方面，英伟达排名第一，由于科技巨头对人工智能服务器的强劲需求，预计英伟达将在未来几个季度继续在半导体收入表现中占据主导地位。附上图表如下：
而英特尔凭借着蓬勃发展的数据中心业务，位居第二，由于 PC 订单的增加，收入环比增长。
三星本季度维持第三，环比增长来自其内存业务的持续复苏；SK 海力士也受益于这一趋势，并报告了营收的环比增长。
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