1.消息称苹果自研Wi-Fi芯片遇到挑战 可能无缘iPhone 17系列
近日消息，据外媒报道，长期关注苹果供应链的分析师Jeff Pu上周透露，苹果2025年推出的iPhone 17系列中的两款Pro版，将搭载苹果自研的Wi-Fi 7芯片，并认为随后一年推出的iPhone 18系列，将全面采用苹果自研的Wi-Fi芯片。
但有外媒在最新的报道中称，苹果自研的Wi-Fi芯片，可能不会用于2025年推出的iPhone，也就是iPhone 17 Pro系列可能无缘，业内消息人士透露苹果很难在接下来的两年，也就是在2025年实现目标。
外媒的报道显示，消息人士透露苹果在自研Wi-Fi芯片上有大力投入，就像自研5G调制解调器一样，但同自研5G调制解调器陷入挣扎，迫使苹果延长同高通的合作一样，他们在自研Wi-Fi芯片上同样遇到了障碍。
消息人士进一步透露，苹果Wi-Fi芯片供应商博通和5G调制解调器供应商高通，在无线技术领域有丰富的经验和大量的专利技术，其他厂商进入这一领域有相当高的门槛，对苹果也是如此。
外媒在报道中称，苹果在自研Wi-Fi芯片上面临的挑战，意味着外界对苹果在2025年改用自研Wi-Fi芯片的这一市场预期将信心不足。另外，外媒还提到，要在短时间内赶上市场巨头博通，将相当有挑战。
但值得注意的是，虽然消息人士认为苹果自研Wi-Fi芯片在2025年用于iPhone产品线有挑战，但他认为如果用于非主流的应用，还是可行的。
2.多项存储芯片产品两年多以来首次上涨 下游客户已被迫接受涨价
《科创板日报》25日讯，多项DRAM、NAND Flash产品价格两年多以来首次上涨。在DRAM产品中，11月份指标性产品DDR4 8Gb批发价（大宗交易价格）为每个1.65美元左右，环比上涨11%，为2021年6月以来首度呈现上涨；在NAND Flash产品中，2023年10-12月指标性产品TLC 256Gb价格为每个1.85美元左右，环比前一季扬升12%，为九个季度来（2021年7-9月以来）首度上涨。某PC厂采购负责人透露，因存储芯片厂商称“若价格维持低水准，不会出货”，因此别无选择，只能接受一定程度的涨价。
3.联发科连续三年多领跑智能手机芯片市场，AI先锋天玑9300开启旗舰新时代
知名数据机构Counterpoint近日发布2023年第三季度智能手机芯片出货量排名，联发科凭借天玑系列芯片在全球智能手机芯片市场上保持了领先地位，份额达到了33%，连续第13个季度蝉联市场份额第一。
联发科天玑系列芯片覆盖了多个价位段，为不同需求的消费者提供了选择多样的产品。其中，天玑9300是联发科的旗舰级芯片，采用了全大核架构，拥有强大的性能和AI能力，为用户提供了流畅的体验和智能的功能。天玑9300也是AI smartphone先锋，基于亿级参数大语言模型特性，联发科开发了混合精度INT4量化技术，结合联发科特有的内存硬件压缩技术NeuroPilot Compression，可以更高效地利用内存带宽，支持终端运行10亿、70亿、130亿、最高可达330亿参数的AI大语言模型，让AI革新消费者的使用体验。
4.高塔半导体据悉重新提交在印度建厂方案
印度《经济时报》消息，知情人士称，以色列高塔半导体已重新提交在印度建立40纳米和65纳米芯片制造厂的提案。据悉，高塔半导体提案的新合作伙伴可能是印度金达莱集团。金达莱集团高管证实，正在制定一项半导体提案，但未透露更多细节。
5.三星将美国新工厂的量产计划推迟至2025年
三星电子推迟了在德克萨斯州Taylor新芯片工厂的量产计划，这可能对拜登政府增加国内半导体供应的雄心又一次造成打击。三星晶圆代工业务总裁Choi Siyoung称，这座即将投资170亿美元的晶圆厂将于2025年开始量产。
6.上海海关发布集成电路产业监管创新实施办法2.0版，为产业发展注入新动能
上海海关正式对外发布《集成电路产业监管创新实施办法（2.0版）》，全面覆盖芯片设计、芯片制造、封装测试、设备制造和物流供应链等全部环节以及各类企业主体。《实施办法（2.0版）》将“准入退出”机制改为“企业备案”制，更好地覆盖集成电路全产业链；鼓励企业集团成员间自由结转、共享减免税货物，有利于龙头企业加快技术攻关。
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