11月26日芯闻汇总

  • 时间:2021-11-26
  • 作者:创芯时代
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1.芯片短缺导致英国10月汽车产量创1956年以来新低

据外媒报道,汽车行业贸易机构的数据显示,受全球半导体供应不足以及汽车工厂提供的影响,今年10月份英国的汽车产量同比大跌了41.4%,并达到了1956年以来的最低10月产量水平。


2.中国移动联合芯片厂商,发布 11 款视频物联网芯片

11 月 25 日消息,根据爱集微官方消息,中国移动依托“智慧中台”战略,近日联合富瀚微、君正、瑞芯微、星宸、国科微等合作伙伴,先后发布了 AIoTel FH8856、AIoTel T31ZX、AIoTel SSC336Q、AIoTel RK1109、AIoTel GK7605V100Y 等 11 款视频物联网芯片,致力推进视频物联网产业规模化发展。


3.汽车MCU短缺逐步缓解,ADAS芯片将缺货涨价

业内消息人士透露,汽车MCU的短缺将在2022年得以缓解,但一波新的零部件供应不平衡现象将出现,并可能持续到2023年,ADAS的核心芯片将引领这场危机。

Digitimes报道指出,消息人士称,强大的台积电代工支持和封测厂商(OSAT)提供的更多的后端引线键合产能有助于缩小汽车MCU和相关外围芯片的供应缺口,这些芯片采用成熟的工艺节点制造。


4.223亿补贴确定,台积电加速在全球建厂,背后野心浮出水面

根据新加坡《联合早报》以及日本经济新闻网站在11月24日给出的消息,台积电很可能会成为首个享受日本巨额建厂补贴的企业。补贴金额大概有223亿,相当于台积电日本芯片项目的一半。在这笔钱帮助下,台积电可以更加快速的完成建厂任务。


5.中国台湾今年的半导体产值预计增长25.9% 达1470亿美元


北京时间11月26日消息,一份最新报告显示,由于供应商全力缓解芯片短缺危机,中国台湾今年的半导体的产值预计将会大增超过四分之一,创下新高,这是过去10年最大的涨幅。

智库“产业科学和技术国际战略中心”(Industry, Science and Technology International Strategy Center)发布报告称,今年台湾的半导体产值将会增加25.9%,达到4.1万亿新台币(1470亿美元)。

明年台湾的半导体产值还会增加,达到4.5万亿新台币,主要增长动力来自高端芯片。11月份台积电曾表示,将投资约90亿美元在高雄建新工厂。

尽管生产商正在努力,但芯片仍然供不应求,2022年仍会缺货。上游材料供应吃紧是芯片短缺的原因之一,比如用来制造高端芯片的300mm晶圆供应不足,产能增加不够快。瑞穗银行警告称:“2022年半导体生产可能会遇到瓶颈。”



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