1.台积电首个2纳米工厂将于今年三季度动工
从台积电方面获悉，台积电首个2纳米工厂——新竹N2厂正在进行土地取得作业，计划于今年三季度动工。据了解，新竹N2厂将分四期建设，共建设4座12英寸晶圆厂，有望在2024年为苹果手机量产新一代芯片。
2.三星李在镕或于下周访问荷兰 向光刻机巨头阿斯麦采购芯片制造设备
据韩联社消息，三星电子副会长李在镕将于下周前往荷兰，预计将采购荷兰半导体设备制造商阿斯麦（ASML）的先进芯片制造设备。
3.瑞昱：市场半导体需求仍有许多增长空间 Wi-Fi 6今年成主流
6 月 6 日消息，据中国台湾地区经济日报报道，受新冠疫情、半导体供需失衡及地缘政治冲突影响，全球仍面临诸多挑战。网络芯片厂商瑞昱表示，随着 5G 通信、网际网络、人工智能的发展与升级，市场对于半导体的需求仍有许多增长的空间。
无线网络通信方面，瑞昱认为，Wi-Fi 6 无线网络芯片去年在个人电脑及路由器市场逐步取代 Wi-Fi 5，预计在今年成为主流规格。除了精进 Wi-Fi 6 及 Wi-Fi 6E 的设计与开案外，也将致力于开发下一代 Wi-Fi 7 产品。
据了解，数据显示，瑞昱 4 月营收达 104.06 亿新台币（约 23.83 亿元人民币），环比减少 0.4%，同比增长 33.22%，为单月营收历史次高。瑞昱前 4 月累计营收 401.63 亿新台币（约 91.97 亿元人民币），同比增长 28.92%。
4. AMD 和蔚来达成芯片供应合作，仅用于汽车研发
IT之家 6 月 7 日消息，AMD 中国宣布，已与蔚来达成芯片供应合作。据此，AMD 将为蔚来旗下电动汽车供应芯片。
据了解，蔚来将在其高性能计算平台使用 AMD 的 EPYC（霄龙）系列处理器，以帮助加快 AI 深度学习训练、节省成本和缩短产品开发周期。
但是，AMD 芯片将仅用于蔚来的汽车研发，而不会用于汽车生产，也就是说并非在汽车中引入 AMD 芯片。
IT之家了解到，AMD 表示，EPYC (霄龙) 处理器可以在 CFD 流体力学、结构仿真、碰撞仿真等 CAE 模拟、设计和测试中提供助力。“在 AMD EPYC 的帮助下，蔚来 HPC 平台每天处理的模拟仿真任务量可达 240 项左右，同比增长 50%。服务器采购成本同比将减少 30~40%，未来 3~5 年 TCO 节省预计超过 50% 进一步缩短汽车研发周期，将新车更快推向市场，推动业务增长，驾驭未来”。
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