1.阿斯麦确认向英特尔交付首台高数值孔径极紫外光刻系统
荷兰半导体设备制造巨头阿斯麦在社交媒体平台X发文确认，向英特尔交付首台高数值孔径极紫外（EUV）光刻系统。每台设备的造价超3亿美元，可满足一线芯片制造商的需求，未来十年内能够制造更小、更好的芯片。
2.中金：看好国产芯片在高中低端系列全面开花
中金公司认为，CIS市场格局正在快速变化。2023年下半年手机需求温和复苏，CIS行业去库存接近尾声，同时国产厂商的新产品突破持续超预期。展望未来，我们看好国产芯片在高中低端系列全面开花，国产手机品牌陆续进入CIS芯片全面国产时代，2024年新产品放量有望为CIS厂商提供业绩增长动能。
3.美国改口，允许英伟达芯片出口中国
拜登政府正在与英伟达公司讨论允许向中国销售人工智能芯片的问题，但强调不能向中国公司出售其最先进的半导体。
美国商务部长吉娜·雷蒙多周一在接受路透社采访时表示，英伟达“能够、将会而且应该向中国出售人工智能芯片，因为大多数人工智能芯片将用于商业应用。”
她补充说：“我们不能允许他们运送最复杂、处理能力最高的人工智能芯片，这将使中国能够训练他们的前沿模型。”
雷蒙多表示，她一周前与英伟达首席执行官黄仁勋交谈过，他的态度“非常明确。我们不想违反规则。告诉我们规则，我们将与您合作。”
雷蒙多上周在加州的一个论坛上就人工智能芯片向芯片公司发出了警告。她表示，传统上商务部会划出一条“界限”，像英伟达这样的公司会在这条线“略低于”的地方创造出一款新芯片。
“这没有成效，”雷蒙多说。“我告诉你，如果你围绕特定的切割线重新设计芯片，使他们能够进行人工智能，我将在第二天控制它。”
雷蒙多周一表示，该部门正在与英伟达合作。“他们想做正确的事。显然他们想出售尽可能多的芯片。”
英伟达拒绝置评。上周，黄仁勋表示，该公司正在与美国政府密切合作，确保面向中国市场的新芯片符合出口限制。
IT之家 12 月 21 日消息，近日，三星宣布将在未来五年内向日本投资高达 400 亿日元（IT之家备注：当前约 19.92 亿元人民币），用于建设一座先进芯片研发设施，地点位于日本神奈川县横滨市。
据悉，该研发设施将专注于尖端芯片封装技术的研究。早在今年 3 月，三星就表示有意在神奈川建立芯片封装工厂，以加强与日本芯片设备和材料厂商的合作。三星在该地区已拥有研发中心，此次投资将进一步深化其与日本科技界的联系。值得一提的是，日本政府也计划提供高达 200 亿日元（当前约 9.96 亿元人民币）的补贴，以重振该国的芯片研发和制造生态系统。这一举措恰逢中美日芯片博弈日益激烈之际，三星自去年起便开始大力提升芯片封装技术，以期在这一关键环节上获得竞争优势。芯片封装是指将多个组件封装在单个芯片上，从而实现更小体积和更高能效。目前，三星是全球第二大半导体芯片制造商，但其晶圆代工市场份额远低于其竞争对手台积电。该公司计划在未来几年内投资 2300 亿美元，以超越台积电，成为全球最大的芯片制造商。
5.英特尔Gaudi2C AI芯片曝光，预计为中国定制版
集微网消息，近日英特尔软件团队在开源Linux驱动程序代码中，添加了一款未公布的人工智能（AI）加速芯片的支持，代号为Hanaba“Gaudi2C”。这款芯片与英特尔目前在售的Gaudi2有着相似的核心特征，在Linux 6.8最新的补丁中，新版本芯片的PCI ID为“3”。
业界猜测，Gaudi2C可能是为满足美国对华出口管制要求而定制的版本，类似英特尔于2023年7月推出的减少互联性能的Gaudi2 HL-225B SKU。
英特尔为保证在华收入，有很大可能推出符合出口管制的新款AI芯片，与英伟达的举措类似。
英特尔一直持续完善Linux平台Gaudi、Gaudi2这两款芯片的支持，其首席驱动开发人员Oded Gabbay认为当前的支持情况已经“非常稳定”。业界认为，英特尔的开源驱动相比英伟达的专有驱动具有竞争力，未来一些企业有望考虑采用英特尔Gaudi系列芯片，来取代英伟达的AI芯片，以获得更高的性价比。
2023年12月，英特尔正式发布下一代Gaudi3芯片，计算核心将采用5nm工艺，预计最高可配备128GB HBM3e高带宽内存。官方表示，Gaudi3相比前代性能平均提高21%，能效提升36%，AI训练能力大幅提升。这款产品将于2024年推出，进一步挑战英伟达的地位。
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